1．MLCC與其它種類電容器對比

　　電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上分主要有：CBB 電容（聚乙烯） ，滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨石電容(即貼片電容或MLCC)、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優(yōu)缺點： 

2．MLCC與其它種類電容器對比

　　A. 結構示意圖

　　B. 原理公式：              C = K×M×N / T

　　C. 各組成部分功能解釋

　　 陶瓷介質：電場作用下，極化介電儲能，電場變化時極化率隨之發(fā)生變化，不同介質種類由于它的主要極化類型不一樣，其對電場變化的響應速度和極化率亦不一樣。

　　內電極：它與陶瓷介質交替疊層，提供電極板正對面積；

PME-Ag/Pd ：主要在X7R和 Y5V中高壓MLCC產(chǎn)品系列中，材料成本高。 
BME-Ni：目前大部分產(chǎn)品均為Ni內電極，材料成本低，但需要還原氣氛燒結。

　　端電極：

基  層：銅金屬電極或銀金屬電極，與內電極相連接，引出容量。 
阻擋層：鎳鍍層，熱阻擋作用，可焊的鎳阻擋層能避免焊接時Sn層熔落。 
焊接層：Sn鍍層，提供焊接金屬層。  

3．MLCC的設計制造  

　　A. 材料選用

　　瓷粉：它是產(chǎn)品質量水平高低的決定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的
質量事故隱患。
　　進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。
　　國產(chǎn)材料：I 類低 K值瓷粉較成熟。

　　內漿：它是產(chǎn)品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用     與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作MLCC，其可靠性會大大下降。

　　端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當，則所制作的端電極電氣及機械性能低。

　　B.  工藝流程

4．MLCC的性能

　　A. 常規(guī)電性能

C ：容量范圍  0.5~10000000pf

DF：損耗最為標準的寫法：使用百分率寫法 例如：COG 要求〈0.015%；X7R<2.5%
Y5V<3.5%     一般地 COG 類<10*10-4 ; X7R類<250*10-4;Y5V類<500*10-4

BV：一般為直流擊穿電壓（BDV）

IR：絕緣電阻，一般地COG 類>1000?F,  X7R和Y5V類 >500?F

B. 幾個值得關注的參數(shù)

TCC：溫度容量特性，注意同為 X7R產(chǎn)品其常溫附近的容量穩(wěn)定性不一樣。
ESR：等效串聯(lián)電阻
ESL：等效串聯(lián)電感
Q 值：是DF、ESR、ESL的綜合，在高頻電路中加倍關注。

 C. 可靠性

高壓壽命試驗
抗彎曲試驗
耐焊接熱試驗

5．MLCC的選用

　　A. 標稱容量：

　　B. 額定電壓：

　　C. 容量誤差級別：

　　D. 尺寸規(guī)格要求

　　E. 其它要求

   材料特性（TCC） ：COG   X7R    Y5V
   ESR、ESL、Q 值：采用 COG 用于高頻諧振電路時。
   交流擊穿壓：交流電路，電壓變化較大時。

6．MLCC使用注意事項

檢測：檢測方法要正確，容量會因檢測設備的不同而有偏差；

搬運與儲存：注意防潮，Y5V與X7R產(chǎn)品存放時間太長，容量變化較大。

焊接：片式瓷介電容器的端頭可適用于多種焊接方法。通常推薦具有抗侵蝕的三層鍍鎳阻擋層端電級；對環(huán)氧粘接，建議使用鈀-銀端電極。無論哪一種焊接方法均需注意預熱，尤其是對大規(guī)格產(chǎn)品。

清洗：焊料會一定情度影響絕緣電阻，保證清洗。

7．MLCC技術發(fā)展簡介

綠色環(huán)保：無鎘、無鉛要求
小型化：移動通訊
薄介質大容量化：替代鋁、鉭電容
殘金屬化：降成本