會員中心
會員注冊什么是BGA封裝芯片的焊接？
BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球?qū)GA芯片和PCB板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與PCB板焊接不良好，只焊了一點(diǎn)點(diǎn)，通過碰撞會導(dǎo)致斷開鏈接，電路不通，從而影響機(jī)器的功能
什么是BGA封裝芯片的焊接
作者：佚名 文章來源：本站原創(chuàng) 點(diǎn)擊數(shù)： 更新時(shí)間：2013-2-14
Tags：BGA封裝
責(zé)任編輯：admin相關(guān)文章列表
沒有相關(guān)文章 [ 查看全部 ] 網(wǎng)友評論
最新推薦
熱門文章
- · 二極管的原理圖符號和元器件封裝
- · Protel99se中PCB圖自動布線時(shí)出現(xiàn)"Unab
- · protel99se制作PCB的時(shí)有許多層，一會又
- · PROTEL技術(shù)大全-初學(xué)者必看（三）
- · protel 99se pcb怎么設(shè)置元件之間的距離
- · protel 99se布線規(guī)則中pcb出現(xiàn)綠色提示
- · protel 99 se教程(原理圖設(shè)計(jì))
- · Protel DXP布線規(guī)則設(shè)置
- · protel 99se中元件變綠
- · 三極管的原理圖符號和元器件封裝
- · 電路板術(shù)語集錦
- · 電阻器的原理圖符號和元器件封裝
返回頂部
刷新頁面
下到頁底